Mencabut dan memasang IC DIL (Dual In Line)
IC DIL (Dual In Lin)-IC yang hanya memiliki dua bagian sisi, biasanya ic ini sering di sebut IC Kelabang, karena bentuk dan kaki- kakinya yang hampir menyerupai kelabang. Pada kesempatan ini Dzatmiko Blog ingin berbagi tentang Cara Angkat dan Pasang IC DIL (Dual In Line).
Baca juga:
Cara Angkat dan Pasang IC PA (Power Amplifier)
Cara Angkat Cetak Pasang IC Handphone Dengan Mudah
Cara Angkat dan Pasang IC EMIF
Cara Mengangkat IC BGA yang di Lem Perekat
Berikan secukupnya Flux pada IC, agar proses perambatan panas akan menyeluruh dan cepat, jepit IC menggunakan Tweezer/ pinset, jangan dulu diangkat dengan keras bila timah belum mencair, panaskan kaki-kaki IC menggunakan Hotair (Blower) dengan suhu 360celcius dengan cara memutarkan arah Nozle keseluruh kaki-kaki IC, lakukan hingga timah benar-benar mencair.
Setelah timah mencair selanjutnya anda dapat melepaskan IC menggunakan pinset, untuk hasil yang sempurna sebaik anda bersihkan sisa-sisa timah yang masih menempel pada permukaan mesin Ponsel menggunakan Solder Quick, hingga rata seperti gambar dibawah ini, berikan timah secara merata pada permukaan pin-pin IC di mesin ponsel, tambahkan Flux atau Lotffet agar timah tidak saling berhungan satu sama lain.
Demikian artikel singkat tentang Cara Angkat dan Pasang IC DIL (Dual In Line). Semoga bermanfaat.